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濺射靶材產業鏈基本呈金字塔型分布.產業鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環節

終端應用環節是整個產業鏈中規模最大的領域,包括半導體芯片、平板顯示器、太陽能電池等領域原材料純度是影響滇膜材料性能的關鍵因素,高純金屬原材料是靶材生產制造的基礎。

高純金屬提純分為化學提純和物理提純,在實際應用中,通常使用多種物理、化學手段聯合提純實現高純材料

的制備.

我國雖然擁有豐富的有色金屬礦產資源,但我國高純金屬制備技術與國外相比仍存在一定差距,高純金屬有較

大比重需從國外進口。

下游不同應用領域對于所需濺射靶材的要求不一.比如:半導體芯片對測射靶材的金屬材料純度、內部微觀結

構等方面都設定了極其苛刻的標準,需要掌握生產過程中的關鍵技術并經過長期實踐才能制成符合工藝要求

的產品,因此,半導體芯片對濺射靶材的要求是最高的,價格也最為昂貴。

相比之下,平板顯示器、太陽能電池對于濺射靶材的純度和技術要求略低一籌,但隨著靶材尺寸的增大.對濺射

靶材的焊接結合率，平整度等指標提出了更高的要求。